IC694ACC310 RX3i Steckplatzfüllmodul der PacSystems-Serie

Das IC695ACC310 ist ein Steckplatzfüllmodul, das eine Zubehörkomponente für die PACSystem RX3i Programmable Automation Controller (PAC)-Serie ist, früher von GE Intelligent Platforms, derzeit unter Emerson Automation. Dieses Modul, das manchmal auch als Blindmodul, Steckplatzabdeckung oder Blindmodul bezeichnet wird, dient hauptsächlich dazu, die freiliegenden elektronischen Schaltkreise eines freien Steckplatzes vor der Ansammlung industrieller Verunreinigungen wie Staub und Schmutz zu schützen und Wasser- und Ölspritzer zu verhindern , Fett und ähnliche Verunreinigungen. Darüber hinaus können Schlitzabdeckungen Schutz vor leitenden Fremdkörpern wie Metall bieten, die beim Bohrvorgang entstehen. Der IC695ACC310 deckt einen einzelnen freien Steckplatz ab und ist für die Entwicklung einer funktionierenden PACSystem-Konfiguration nicht erforderlich, da der IC695ACC310 keine Verbindung zur Rückwandplatine herstellt. Dieses Modul kann unter Strom eingesetzt und entfernt werden. Dabei muss jedoch sorgfältig auf die benachbarten Module geachtet werden, um zu vermeiden, dass die benachbarten Module aus den jeweiligen Einsteckpunkten entfernt werden. Bei der Gestaltung eines flexiblen und modularen Systems entstehen freie Plätze. Für zukünftige Modifikationen und System-Upgrades bleiben freie Steckplätze übrig, um die strategische Anordnung der Module beizubehalten. Darüber hinaus kann der IC694ACC310 auf jedem PACSystem RX3i-Rack oder jeder Grundplatte wie dem Haupt-Rack, dem Erweiterungs-Rack oder dem Remote-Rack installiert werden. Die Anzahl der Installationsinstanzen des IC694ACC310 ist unbegrenzt. Das physische Erscheinungsbild und die Abmessungen des IC694ACC310 sind typisch für tatsächliche I/O-Module, mit der Ausnahme, dass der Steckplatzfüller IC694ACC310 keine LED-Statusanzeigen und LED-Anzeigen für einzelne Kanäle hat. Das Material dieses Steckplatzabdeckungsmoduls entspricht dem Material der I/O-Module

Das IC694ACC310-Modul ist ein Leersteckplatzfüllermodul. Das IC694ACC310-Modul wird von GE Fanuc für den Einsatz im GE RX3i PacSystem hergestellt, einem skalierbaren und leistungsstarken Steuerungssystem, das die PacSystems-Engine unterstützt. Dieses System ist rackbasiert und nach den PCI-Standards aufgebaut. Zu den Funktionen von RX3i PacSystems gehören Profinet für die Echtzeit-I/O-Steuerung, die Proficy Machine Edition-Software für die Entwicklung und Konfiguration von Steuerungsfunktionen, der PacMotion-Controller für die Maschinenautomatisierung und Hot-Standby-Redundanzsteuerung. Die RX3i Pacsystems-Grundplatten sind in Konfigurationen mit 16, 12 und 7 Steckplätzen erhältlich und unterstützen Hot-Swapping-Funktionen zur Reduzierung von Ausfallzeiten. Erweiterungsgrundplatten sind in Versionen mit 10 und 5 Steckplätzen erhältlich. Das IC694ACC310-Modul wird hauptsächlich für kosmetische Zwecke verwendet.

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Allen Bradley - CompactLogix; ControlLogix, Flex I/O, MicroLogix usw.

Siemens - Simatic S7-300; S7-400; S7-1200; S7-1500; HMI 6AV usw.

ABB - Advant 800xA S800; S200; S400; S500; S600; S700; S900 usw.

GE Fanuc - 90-30; 90-70; PACSystems RX3i usw.

Honeywell - Experion® PKS; ControlEdge™ HC900; usw.

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Bou L
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